随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长。用户对于产品体验的需求也从简单的快速链接，升级到更高的标准，譬如，截至今年市面上涌现了大量的以清晰通话为卖点的TWS耳机。
在日常生活中，噪声是影响语音通话质量的重要因素之一。语音降噪技术通过消除噪声并提取干净语音，从而提高语音质量和可懂度，在移动通信、耳机、会议系统、语音交互等应用中具有巨大价值。
为了能够在非常嘈杂的环境中进行清晰的语音通信,高通推出了新一代TWS蓝牙耳机芯片QCC3071，在支持LE Audio的基础上支持4个模拟麦克风或者6个数字麦克风的输入，软件上内置了3麦克风Clear Voice Capture（CVC）算法使用户能够补偿环境和声学变量，以提高产品的音质性能，拥有出色的风噪声抑制和环境噪声消除功能。
高通现在推荐使用2-MEMS MIC+1-Bone Sensor MIC（Sonion VPU14DB01）组成3-MIC CVC 来做TWS耳机的通话功能。
►场景应用图
►产品实体图
►展示板照片
►方案方块图
►核心技术优势
■ 三麦克风噪声抑制 ■ 声回波消除 ■ 频率相关的非线性处理，包括啸叫控制 ■ 具有可选有色噪声的舒适噪声产生 ■ 发送和接收路径均衡器 ■ 发送和接收路径自动增益控制 ■ 噪声相关音量控制 ■ 接收路径噪声抑制 ■ 接收路径自适应均衡器 ■ 具有防饱和功能的辅助输入和混频器 ■ 接收路径提升和硬削波器 ■ 麦克风增益控制
►方案规格
■蓝牙v5.3规范，支持2M,3M速率，支持LE Audio。 ■高通TrueWireless Mirroring立体声耳机 ■支持唤醒词和按钮激活的数字助理，包括 Amazon Alexa 语音服务和 Google 助理 ■支持 Google Fast Pair ■240 MHz Kalimba™音频DSP ■高性能的24位音频接口 ■4个模拟麦克风接口 ■灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚 ■串行接口：UART，位串行器（I²C/ SPI），USB 2.0 ■支持 Qualcomm® 主动降噪 (ANC) – 前馈、反馈和混合 – 以及自适应主动降噪 ■aptX，aptX Adaptive和aptX HD，aptX Lossless，Snapdragon Sound音频. ■1，2，3个麦克风Qualcomm®cVc™耳机语音降噪处理 ■Qualcomm® aptX™ Voice 可在上行链路和下行链路上实现卓越的通话质量 ■超低功耗 电流：<5 mA ■超小外形 WLCSP-99 ball， 4.93 x 3.936 x 0.57mm