高通最新LE audio应用模组 CW5181

LE audio规格问世已经一段时间了，各家厂商也陆续开案属于自己公司的商品及应用，而对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速导入量产问世的公司，有模组供应商的支援无疑是最大的助益。对一家公司而言导入模组在产品里除了模组大小考量外，软体支援及整合能力也是相当重要的一环，因此如果模组厂除了提供硬体模组外还能有软体支援整合的能力，那对上述公司而言有如顺水推舟，不但能加速产品上市，也能做出更有差异化卖点的产品了。

废话不多说让我们进入主题，今天为各位看倌介绍的是由圆扬科技设计制作生产的高通最新LE audio芯片QCC5181做成的模组：CW5181。QCC5181是2023年高通推出的高阶芯片，芯片本身通过SIG BluetoothV5.4的认证，可以做为True Wireless Stereo(TWS) earbuds、stereo headset、speaker、助(辅)听器…等应用。而QCC3081则属于中阶的芯片，它跟QCC5181是ball to ball的，因此圆扬科技所设计的CW5181模组也可以稍做变化，同样相容QCC3081的芯片以供应对价格比较敏感的产品使用。

圆扬科技有什么样的background呢？身为高通模组方案商在蓝牙领域已经耕耘十多年，终端产品应用遍及全球品牌speaker、车机、第二代车用诊断系统On-Board Diagnostics-II(OBD2)、Bluetooth broadcast以及辅听器…等。销售量已超过1千万套。圆扬科技除了供应蓝牙模组外，在蓝牙应用上最重要的软体开发实力也是业界的佼佼者，底下就列举几个圆扬的软实力给看倌们参考：

• 成功在 Qualcomm QCC系列整合 SONY LDAC Hi-Res 功能。
• Apple MFi 认证授权开发商，协助客户于多款车用电子产品量产。
• 符合SIG各profile功能开发。Audio或是data皆可提供客制化方案。
• 可整合蓝牙与APP的应用。

►场景应用图

►产品实体图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势

 2 mic headset cVc ／ 1 mic speaker cVc  aptX adaptive  aptX adaptive lossless  Qualcomm Snapdragon Sound(QSS)  Multipoint  USB HD audio  Qualcomm Bluetooth High Speed Link  Low Latency Gaming Mode for A2DP  Bluetooth Low Energy Audio Unicast Music Receiver (UMR) with Gaming mode  Bluetooth Low Energy Audio Broadcast Music Receiver (BMR)  Bluetooth Low Energy Audio Gaming mode with Voice Back Channel

►方案规格

CW5181硬体规格如下：  Size: 13.7 x 20.6 x 2.9 mm  BR transmit power：15dBm(Maximum)  BR sensitivity：-97dBm  EDR transmit power：11.5dBm  EDR sensitivity：-96.5dBm(2M) ； -90dBm(3M)  BLE transmit power：15dBm  BLE sensitivity：-100dBm(1M) ； -97.5dBm(2M)  External charger Mode：fast charge current up to 1.8A Note. 上述为QCC5181 data sheet数值，实际performance以模组量测数据为准