SL-PREDMNT-E2C1解决方案将意法半导体的运动和环境传感器、STM32F4微控制器（MCU）和STM32MP157微处理单元（MPU）组合在同一状态监测和预测性维护框架中。它将智能传感器节点连接到云服务，如数据湖和监测仪表板。
智能传感器节点包括选定的环境和各个振动传感器、一个STM32 MCU，以及多个连接接口。这些节点放置在工业机械的上部或周围，用于收集来自LPS22HB和HTS221传感器的温度、压力和湿度数据，以及来自IIS3DWB三轴加速度计的振动数据。同一传感器节点的STM32 MCU启动边缘处理，将振动信号转换为频域和时域数据。
将来自最多四个传感器节点的数据合并后，通过集中器被路由到一个配备STM32MP157 MPU的网关，以供进一步的边缘处理。在将所有数据发送到基于服务器或基于云计算的系统，以供进一步分析之前，该节点将对数据进行提纯和整合。
意法半导体提供预测性维护仪表板应用程序，以演示云功能如何使该解决方案变得完整。仪表板配置运行AWS IoT Greengrass服务和AWS IoT核心的边缘网关节点。然后，您可以在仪表板上绘制状态数据曲线并进行监测，并将警告阈值配置为端到端预测性维护解决方案的一部分。
方案由以下模板組成
STEVAL-BFA001V2B
32位ARM® Cortex®-M4核心，用于信号处理和分析（STM32F469AI）
超宽带宽（高达6kHz）、低噪声、3轴数字振动传感器（IIS3DWB）
优化的封装：50mm × 9mm × 9mm
包含IO-Link设备堆栈v1.1协议和用于所有测量的IO-Link设备描述符（IODD）（由TEConcept GmbH提供）
STEVAL-IDP004V2
主IO-Link堆栈内嵌读出保护
完全兼容所有IO-Link器件
主电源电压：最高32 V
4个L6360 IO-Link主收发器IC
STM32MP157F-DK2
STM32MP157作为基于Arm®的双Cortex®-A7 800 MHz 32位 + Cortex®-M4 32位的MPU，采用TFBGA361封装
4-Gb DDR3L，16位，533 MHz
符合IEEE-802.3ab标准的1-Gbps以太网(RGMII)
USB OTG HS
具有USB重新枚举功能的板上ST-LINK/V2-1调试器/编程器：虚拟COM端口和调试端口
STM32CubeMP1和完整的主流开源Linux® STM32 MPU OpenSTLinux分发（比如STM32MP1Starter）软件和示例
TFT 480×800像素，带LED背光、MIPI DSISM接口和电容式触控面板
原廠網頁連結
SL-PREDMNT-E2C1 - 基于云连接的边缘处理解决方案，用于工业电机状态监测。 - 意法半导体STMicroelectronics
工具与软件
STSW-BFA001V2 - Software package for STEVAL- BFA001V2B multi-sensor development kit for condition monitoring and predictive maintenance - 意法半导体STMicroelectronics
►场景应用图
意法半导体
►展示板照片
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►方案方块图
意法半导体
►核心技术优势
IIS3DWB振动传感器 IIS3DWB采用系统级封装，配备的三轴数字振动传感器具有低噪音，以及超宽且平坦的频率范围。该器件具有高带宽、低噪音、非常稳定和可重复的灵敏度，以及在扩展温度范围内的工作能力，特别适合工业应用中的振动监测。 STM32F4系列微控制器 STM32F4系列MCU具有数字信号处理能力和时钟速度，可管理来自振动和环境传感器的超高速数据流。 LPS22HB和HTS221传感器 LPSSHB数字压力传感器和HTS221相对湿度与温度传感器满足综合状态监测场景的数据要求。 STM32MP157微处理器 部署在网关节点的双核STM32MP157 MPU有能力对来自多个边缘传感器节点的数据进行存储、处理和排队操作。MPU还通过集中式状态监测和预测性维护系统来管理连接握手和传输计划。
►方案规格
对综合振动监测数据（例如速度(RMS)、峰值加速度，以及传感器节点FFT）进行边缘处理。 来自意法半导体环境传感器的温度、湿度和压力数据。 状态监测软件支持通过安全网关与云应用通信来展示边缘节点处理能力。 端到端通信框架支持将状态监测平台升级为预测性维护解决方案。 云仪表板用于注册和配置设备，为设备组配置和分配网关，分析实时和历史数据，设置告警阈值。