世平集团基于 NXP LPC5536 的 3D 打印机步进电机驱动方案

世平集团基于 NXP LPC5536 的 3D 打印机步进电机驱动方案,使用一颗 MCU 同时驱动 4 个步进电机,通过串口接收上位机下发的控制指令,对 4 个步进电机进行速度和位置的控制,适用于目前流行的 3D 打印机应用。

MCU:LPC5536JBD64

主频:150MHZ,Cortex-M33,带硬件 DSP

FLASH:256K

SRAM:128K

ADC:16Bit

封装:100PIN LQFP 、64PIN LQFP、48PIN QFN

功能描述

  • 4 个步进电机无传感器控制
  • 24V 电压输入
  • UART 与上位机通信

方案特点

  • 多电机控制
  • 电流闭环控制,保持大扭矩
  • 细分数自动调整,支持高速步进电机
  • 电流纹波小,噪声低
  • 硬件电路简单
  • 低成本

►场景应用图

►产品实体图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势

1.一颗 MCU 同时控制 4 个步进电机 2.步进电机运行静音 3.节约成本

►方案规格

1. 使用集成 Driver 和 MOS 的 H 桥 TB67H450(Toshiba) / NSD7310(纳芯微) ,额定电流 3.5A,驱动电路高集成度。 2. MCU 集成 eFlexPWM 和 SCT 可输出多路 PWM,方便实现多电机的磁场向量控制。 3. 最高支持 256 细分。 4. 2 路 PWM 分别控制风扇转速(挤出头和模型冷却)。 5. 2 路 NTC 对挤出头和热床进行温度采样。

技术文档

类型标题档案
硬件Schematic