基于炬芯ATS3031 支持两发一收、四发一收、一发一收上下行、两发四收、一对N等多场景应用 超低延时、超高音质、超低功耗、超远距离,单芯片SoC无线麦克风解决方案

方案采用CPU+DSP双核异构架构,具备高音质、低延迟、高集成度、低功耗和高性能,集低延迟传输链路,音频编解码和降噪于一体等特点,主要应用于无线麦克风产品。

无线麦克风一些主要应用场景:

视频录制:无线麦克风可以解决视频录制时远距离收音收不到的问题,使声音的拾取更加清晰、自然。

直播行业:在直播中,主播在有效距离范围内移动都能够稳定地传输声音信号,可实现多元化直播场景,提高直播的质量和观众的视听体验。

采访和录音:无线麦克风可以方便地在各种环境下进行采访、录音,不会受到电线的限制,提高工作效率和声音质量。

►场景应用图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势

1.该芯片集成了蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器及微控制单元(MCU)等模块。 2.蓝牙发射功率最高达13dBm,接收灵敏度-96dBm,规格完整,性能领先。 3.支持两发一收、四发一收、两发四收、两发一收上下行(双向对讲、连麦)、一对N等多场景应用,支持linein、USB、I2S、MIC、SD/MMC、SPI等多种音频输入源,支持单声道、立体声和安全音轨三种录音模式,在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验,该系列主要产品具有先进的高音质音频技术以及低延迟技术。 4.支持最新的LE Audio,LE Audio模式下端到端整个链路延迟最低低至10ms,处于业界领先水平。

►方案规格

1. BT Version:V5.3 2. CPU:32bits M4F@96MHz 3. DSP:32bits DSP@170MHz 4. RAM:Build-in 632KB 5. SPI norflash:Build in 16Mbits Flash 6. Max TX Power (BR):13dBm 7. DAC SNR(A-weight):114dB 8. ENC/ANC:32K dual MIC AI ENC 9. A2DP:V1.3.2 SRC/SNK 10. AVRCP:V1.6.2 TG/CT 11. HFP:V1.8 AG/HF 12. LE audio:支持 13 .Dual headset connections:支持 14. ACT-LL(Low latency):√/24ms(LC3) 15. Transmit audio input source:LINEIN/USB/I2S/ MICIN 16. External RF PA:支持 17. Power Consumption:8mA 18. USB:USB2.0 FS 19. Display:SPI LCD 20. Package:QFN44 (4*5mm)