随着无线充电市场的发展，对无线充电方案的效率、兼容性、集成度要求越来越高，伏达半导体推出了一款高集成度、高效率、高兼容性、高可靠性、5W BPP无线功率发送芯片NU1705，NU1705不仅封装比较小（QFN4*4mm），而且集成度高（内置Mosfet和MCU），所需外围器件也特别少（仅需20颗阻容
随着无线充电市场的发展，特别是TWS、手环、电子烟等电子产品出现后，对无线充电方案的集成度要求越来越高，伏达半导体推出了一款高集成度、高效率、高兼容性、高可靠性，5W BPP无线功率接收芯片NU1680，NU1680不仅封装比较小（QFN3*3mm），而且所需外围器件也特别少（仅需12颗阻容器件）。
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