物联网方案列表

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物联网

新生代蓝牙——电竞级音频发射器

随着最新一代蓝牙5.3 LE Auido规范的发布，各个芯片厂家纷纷发布自己符合新规范的蓝牙芯片，其中身为规范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音频平台。除了能满足LE Audio的规范，还添加了高通自研的特色功能。如更高品质的LE Audio音乐，超低延时的音频传输，音质与通话完美结

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物联网

基于高通QCC5141的支持微软swift pair功能之TWS耳机方案

QCC5141是高通近期推出的芯片，集成高通最新的技术BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这大大改善了用户是有TWS耳

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