Power Integrations, Inc属高效能元件电子供应商,近日推出了内建通讯协定,高整合度控制IC, InnoSwitch™3-Pro,包含了一次侧高压MOSFET(650V or 725V )与其控制,二次侧同步整流控制和高速数位通讯技术FluxLink回授技术,大幅降低了占用面积,并
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