方案简介 世平集团推出的 X9H 核心板,以 X9-H 处理器为主芯片,是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片,采用双内核异构设计,包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核,1对双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核,在承载未来座舱丰富应用的同时,也能满足高性能和高可
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