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物联网

基于高通QCC3046 支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案

 QCC3046简介：QCC3046是Qualcomm主推新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，这是专门针对市场持续火热的TWS+ANC入耳式小体积耳机推出的新一代芯片，具有WLCSP-94，4.377 mm x 4.263 mm x0.57 mm的小体积。QCC3046具有120MHZ

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基于高通QCC5141的支持微软swift pair功能之TWS耳机方案

QCC5141是高通近期推出的芯片，集成高通最新的技术BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这大大改善了用户是有TWS耳

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