图像传感器（Image Sensor ）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。光电二极管收到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。目前有两种类型：一种是CCD（Charge Coupled Device电荷耦合器件）；另外一种是CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor 互补金属氧化物导体)
应用范围：
输出格式：
RGB格式:采用这种编码方法，每种颜色都可用三个变量来表示红色、绿色以及蓝色的强度。每一个像素有三原色R红色、G绿色、B蓝色组成。
YUV格式:是被欧洲电视系统所采用的一种颜色编码方法，属于PAL。其中“Y”表示明亮度(Luminance或Luma),就是灰阶值；而“U”和“V”表示色度 。(Chrominance或Chroma),是描述影像色彩及饱和度，用于指定像素的颜色。
RAW DATA格式:是CCD或CMOS在将光信号转换为电信号时的电平高低的原始记录，单纯地将没有进行任何处理的图像数据，即摄像元件直接得到的电信号进行数字化处理而得到的。
结构分为两种：FSI和BSI
FSI是指光从正面入射进入感光区，BSI是指光从背面入射进入感光区。前和背对应的是半导体制成工艺的front-end-of-line (FEOL)和back end of line (BEOL)。其实就是说半导体加工后段制程sensor金属连接布线。
透镜排在传感器的顶部，透镜、光接收部分和光电二极管之间均有配线。斜射入传感器的光会被这些配线挡住，部分反射到直射入的光上，导致整体的感光度降低。
BSI型
透镜固定在平面衬底的后侧，将光直接传递到光电二极管。不会受到配线的干扰，可提高感光度和整体性能。
FSI为目前图像传感器所采用的主流技术，具有已获证实 的大批量生产能力、高可靠性和高良率以及颇具吸引力的性价比等优势，大大推动了其在手机、笔记本电脑、数码摄像机和数码相机等众多领域的应用。这些优势， 再加上高性能特性，使得这种技术具有独特的成本、性能和价值定位，未来应用有望进一步扩展。
不过，由于光波长不 变，像素不断缩小，FSI技术存在其物理局限性。为了解决这个问题，最近推出的一些新技术从背面对传感器进行照明，即采用背面照度技术(BSI)，从而有 效去除了光路径上的读取电路和互连。BSI技术拥有得到更高量子效率(QE)的潜在优势，前景十分诱人。但同时也带来了更高成本、更大串扰和制造挑战等问 题，这意味着只要FSI图像传感器还能够满足当前市场的性能要求，推迟向BSI的过渡也许是有利的。如今，BSI技术仅仅开始用于制造对传感器成本提高并 不是特别敏感的高端消费类相机等产品。
FSI的优点
FSI按照半导体制造流程而设计。对pixel而言，光是从前面的金属布线之间进入，然后再聚焦在感光区域photodiode上。对于较大的像素，FSI的性能还是可以满足要求。因为pixel的optical stack高度与像素面积之比不大，感光面积也相对可以保证。优点在于FSI制造工艺简单，成本低、良率高。与BSI相比，FSI对制造工艺要求较低。
FSI的缺点
随着pixel尺寸的缩小的，fill factor小、光学路径长、金属布线反射吸收损耗大等，都限制了sensor的性能。
BSI是做好前段工艺后，晶圆（wafer）翻转、bonding、减薄，然后在背部做color filter, micro lens。
BSI的优点
BSI的主要优势是能够使电气组件与光线分离，使光路径能够被独立地优化，避免了FSI金属布线层吸收、反射。并且BSI pixel内optical stack大大减小。BSI与FSI相比，fill factor大，几乎可达到100%。因此BSI能够获得更高的QE（量子效率）。
BSI结构大大减小了optical stack的厚度，因此对入射角度的要求也会更加友好。下图中我们可以看到1.4um pixel尺寸，BSI结构相对FSI结构可以改善lens shading 40%。
BSI的缺点
但BSI工艺复杂、难度高。早期BSI发展早期良率会是一个很大的障碍。但随着半导体工艺的发展，BSI的工艺也越来越成熟。良率上升也会比较快
由于BSI芯片形式是背面在上，因此光线会直接照射光电二极管附近的硅体材料。由于漫射到邻近像素或在背面界面的漫射与入射光线重新汇合，光线会容易形成串扰。不过这些在业界目前已经能够通过改善芯片背面的处理来解决了。
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