射频布线
所有的走线都是一条潜在的既可接收也可发射 RF 信号的天线，所以，将射频信号与关键线路、零组件隔离是必须的。
射频信号线的阻抗必须是受控的，要保证其回流路径的正确。尽可能的优化布线，使射频线最短、保证特征阻抗的连续性，不使用过孔就能实现连接，如果要使用过孔则优先考虑盲埋孔组合，不使用通孔，实在要走通孔则在此通孔附近至少伴随一个地过孔。
特征阻抗的连续性
信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。
影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。
【1】渐变线
一些 RF 器件封装较小，SMD 焊盘宽度可能小至 12mils，而 RF 信号线宽可能达 50mils 以上，要用渐变线，禁止线宽突变。渐变线如图所示，过渡部分的线不宜太长。
【2】拐角
RF 信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。如图右所示。
【3】大焊盘
当 50 欧细微带线上有大焊盘时，大焊盘相当于分布电容，破坏了微带线的特性阻抗连续性。可以同时采取两种方法改善：首先将微带线介质变厚，其次将焊盘下方的地平面挖空，都能减小焊盘的分布电容。如下图。
【4】过孔
在射频和高速 PCB 设计中所有的信号地以最短的路径连接到地层非常关键，
- 过孔主要呈现为感性，
- 对于 RF 电路的接地孔本着永远不共用的原则。
一个 1.6mm 深、孔径为 0.2mm 的过孔具有大约 1—3nH 的电感，在 2.5GHz/5.0GHz 的频率时其等效电抗大约为 12Ω 和 24Ω。因此，一个接地过孔并不能够为 RF 信号提供真正的接地，对于高品质的电路板设计，应该在 RF 电路部分提供尽可能多的接地过孔，特别是对于那些需要有大面积接地的 IC ，其封装中的裸露接地焊盘要做好充分接地。不良的接地会出现许多不希望的问题，如产生有害的辐射，降低增益和噪声系数指标。
不仅仅是电容应该所有的接地都不共用一个过孔，如果去耦电容使用了同一接地过孔，由于过孔的电感效应，这些连接点的过孔将会承载来自两个电源的全部 RF 干扰，不仅丧失了去耦电容的功能，而且还为系统中的级间噪声耦合提供了另外一条通路。
天线 ANT 处理
PCB 的天线设计要点：
一样遵循 RF 布线规则，线尽量短，不使用过孔，保证其阻抗要求。优化天线匹配网络，天线 RF 馈电焊盘应采用圆角矩形盘，并且焊盘含周边 ≥1mm 的面积下 PCB 所有层面要挖掉铜箔。以尽可得减小其寄生参数对天线的影响。天线布线采取地保护布线，但要注意地线与其的距离要 ≥ 4H。天线区域内不要放置其他不相关器件，特别是像 LDO、电池座摄像头或摄像头接插件、LCD、马达、SPEAKER、RECEIVER、FPC 排线和低频驱动器件等。能不把这些器件放在靠近天线的位置就尽量不要放，就是要放最好离开 20mm 的距离，而且要用地隔离。针对不同的天线还有不同的处理要求，如 PIFA 天线要求天线的投影区域要铺完整的地铜箔，而单极天线则相反，因此要多和天线生产厂技术人员沟通也是很必要的。参考文献
http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1152064-1-1.html