高速设计已成为部分 PCB 设计的关注点，并且即将成为所有 PCB 工程师的关注点。自 TTL 以及更快的逻辑系列问世，工程师发现简单的 PCB layout 布局不足以保持讯号完整性。布局不当时，这些高速系统会出现特殊的讯号完整性问题以及讯号速度下降。 对于资料速率适中、开关时间达奈秒级或更快的系

一. Introduction介绍 本文将提供一些在进行 NXP i.MX RT1170 的 SDRAM Layout 时，遇到的实际范例；以及遇到状况时的解决办法或补救措施。 二. 实际范例 这里先提供两张错误示范的图： 1. 下图中的棕线是 SDRAM Data 的走线，蓝色及紫色是走线对应的参

一. Introduction介绍 本文旨在介绍使用 NXP i.MX RT1170 时，在需要外挂 SDRAM 的情况下，Layout 上的一些细节以及注意事项； 首先先简单介绍一下 SDRAM，这是一种很常见的高速记忆体，但它的性能和可靠性会直接影响到装置的运行速度和稳定性。 在进行 SDRAM

一、PCB走线:         一般pcb布线线宽要考虑两个问题。一是电流的大小，如果流过的电流大的话，走线就不能够太细；二是要考虑板厂的实际制板能力，如果电流小的话，那走线可以细一点，但是太细的话，有些PCB板厂可能就制作不出了，或者制作得出但是良率上升，所以要考虑板厂问题。电源线、地线的宽度最

为了避免干扰，SNSBOOST PIN的铜箔长度一定要尽量短 TEA19161和TEA19162芯片必须彼此相对靠近，以最小化SNSBOOST铜箔的长度 SNSBOOST电阻分压器的位置必须放置于PFC调节环路之中. 从SNSBOOST到GND必须有2个抗干扰滤波电容。TEA19162附近的一个较大

射频布线 所有的走线都是一条潜在的既可接收也可发射 RF 信号的天线，所以，将射频信号与关键线路、零组件隔离是必须的。 射频信号线的阻抗必须是受控的，要保证其回流路径的正确。尽可能的优化布线，使射频线最短、保证特征阻抗的连续性，不使用过孔就能实现连接，如果要使用过孔则优先考虑盲埋孔组合，不使用通孔，

近年来，IC集成度的提高和应用，信号传输频率和速度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）达到一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传输信号的严重失真或完全丧失，这表明PCB导线所流通的不只是电流，还有方波讯号或脉冲在能量上的传输。因此，导线除了解决“通”、“断”和“短路”的问题外，