e.MMC 5.0 & 4.51/4.41 153b是兼容的
首先，这是e.MMC 153球的引脚图。
左边表示5.0版的e.MMC，右边表示4.51版本。
如您注意到的，在4.51版本中以红色突出显示的管脚表示那些标记为RFU（保留供将来使用）的管脚，在随后的5.0版本中已经改变了。
下图指出，如果未使用5.0版本的HS400特性，那么新的5.0引脚可以保持悬空。这是为了确保向后兼容4.41和4.51。
布线
- 尽可能扩大信号线之间的间距。
- 尽量满足3W原则（线与线之间的距离大于3倍线宽）
- 尽量减少CLK、CMD、DQ和DS信号传播延时的偏差。
- 保持PCB轨迹长度差在±50mil以内。
- 使用弧形走线，而不是直角。
焊盘的连接方式
方法5最好，方法1不推荐。
此外，保持根部走线尽量短以减少反射，并将传播延迟保持在信号上升时间的20%以下。
去耦电容
- 推荐去耦电容值和位置如下表。
- CLK、CMD、DQ和DS信号应被视为传输线，并控制在45Ω至55Ω。
- 电阻推荐（通常为22–40Ω）：
在靠近主芯片的CLK和CMD信号上增加串联电阻。
在靠近e.MMC芯片的CMD、DQ和DS信号上增加串联电阻。
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