近些年来，随着手机更新换代越来越频繁，通信技术也是飞速发展。
跨越了2G, 3G, 4G, 如今已来到5G时代，从2019年6月颁发5G牌照，10月31日5G正式启用，时至今日，5G建设已经初具规模。事实上，各个射频厂商早在2019年初就争相推出了各家自己的解决方案，到现在也逐渐稳定下来。下面就来说一下现在手机射频前端的基本架构。
- 手机射频及前端基本概念
BBIC-Tranceiver-Switch-PA(LNA)FEM-Filter-ASM(switch)-Antenna
以上是手机射频的一个简单框图，基带和收发芯片会选用同一厂家，配套使用，属于平台部分。天线由天线厂家提供。中间射频信号传输处理部分属于射频前端，主要由开关，滤波，放大部分组成。开关用于切换链路，即切换不同频段（信道）；滤波是选择有用频段信号通过，而滤掉无用频段的杂波；放大就是将有用信号再放大，便于信号处理和传输，发射链路的放大叫PA，功率放大，通过天线发射出去的功率越大，信号传输的越远，接收链路的放大是LNA，低噪声放大器，对噪声系数要求比较高，主要是从小信号中提取有用信号，放大后给平台处理。将前端多个单元或功能集成在一起的模组，就叫做FEM，前端模组。
- 前端信号的连接处理
双工与多工滤波器，将上行和下行链路分开。
单天线与多天线，同向的合路器可将不同链路（频段）合成一路。
主集与分集，主集是收发双向的，而分级只有接收。
- 目前主要的射频前端方案
目前sub3G部分方案主要分为两种：一种是phase5N, 延续了之前phase2的方案，即MMMB PA+TxFEM,增加了对NR信号的支持。属于低成本分立方案，需要哪个频段外接相应的滤波器匹配等。
代表的有国产VANCHIP的phase5N：VC7643-63+VC7916/7920/7925等。
另一种是PAMID方案，属于高度集成方案，将PA，开关，滤波都集成进去，减少了研发工作量和PCB面积，相应的成本会提高。代表的有skywork的sky58091（LB）+sky58095/58096(MB/HB)，还有后来将LNA也集成进去的LPAMID sky8081+sky8085。Vanchip的LPAMIF VC8081, VC8085做的比较晚，预计2021年第四季度可以量产。
加上5G新增UHB的部分，有N77（78）/79双频和N77（78）单频的LPAMIF, 用作MIMO并支持SRS的LFEM, 整体方案大致如下。
PAMID
Phase5N
一颗phase5N加上一颗phase2 MMMB PA，可以灵活的支持各种ENDC和CA。
另外还有单频的PAMIF, 用来做单独N41的ENDC，接收部分的LNA BANK，分集部分也可选用DiFEM(开关+滤波器模组)。也可phase5N与PAMID混搭，具体还要根据需求，灵活搭配。
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