CE3226V100简介
CE3226V100 是一款面向智能物联网的 AI SoC 芯片，采用先进的 TSMC 12nm 制程，提供高性能、低功耗的行业领先解决方案。CE3226V100 集成4.8Tops@INT8 算力的 Cambricon® 第三代架构 NPU，相较于上一代 AI 架构，稠密网络的性能功耗比具有大幅提升。
CE3226V100 提供强大的4K 视频处理能力，支持H.264/AVC、H.265/HEVC 编解码标准和多路子码流。 CE3226V100 集成了高性能的专业 ISP，支持多种图像增强和矫正算法，在低照度下提供优秀的降噪能力。 CE3226V100 集成了多个计算机视觉功能模块硬件加速单元，并提供多个专业图像解决方案。CE3226V100 支持 64bit LPDDR4x/LPDDR5，支持 2 通道 PCIe 3.0，两路千兆以太网，两路USB3.0/2.0，eMMC5.1 / SPI flash，以及丰富的外设 I/O 接口。
关键特性
- 高性能通用 NPU
1）寒武纪第三代架构 AI 加速器，基于通用架构设计，相较于上一代架构性能功耗比大幅提升
2）支持最新的 CNN/DNN 网络结构，提供人工智能领域前沿的丰富算子库
3）针对小卷积专门优化，在不同规模的网络结构下，均有优越的 MAC 利用率表现
- 4K 视频输入和图像处理
1）最多 8 路视频接入，单路最大 4K@60fps 接入能力
2）整体 4K@90fps 图像处理能力，支持帧曝光/行曝光 WDR
3）支持图像防抖和陀螺仪防抖，支持 8 路图像拼接，针对多个型号 sensor 图像调优
- 高质量 4K 视频编解码
1）独立 4K@90fps 编码器与 4K@120fps 解码器，支持 H.265/H.264 格式，低带宽和内存占用，低CPU 负载
2）VBR/AVBR/QPMAP 等多种码控模式
3）场景模式编码等智能码控策略解决方案
芯片规格
|
Item |
Spec. |
|
CPU |
4* Cortex-A55 @1.3GHz |
|
32KB I-cache, 32KB D-cache | |
|
128KB L2 cache, 1MB L3 cache | |
|
NPU |
Cambricon® 第三代架构，4.8Tops@INT8 |
|
DSP |
双核 Vision DSP |
|
每核 512 INT8 MAC | |
|
ISP |
双通道 ISP， 每个 ISP 最大性能 4K@60fps |
|
支持 3A/多级降噪/WDR/3D 降噪/ROI 亮度增强 | |
|
VPU |
H.264 Baseline Profile(BP)/Main Profile(MP) / High Profile(HP) |
HEVC(H.265)Main Profile 格式编解码
编码性能 4K@90fps， 解码性能 4K@120fps
视频接入
6*MIPI 接入 或 4*LVDS 接入，单路最大输入能力 4K@60fps，最大分辨率 7680x4320
2*DVP 接入，最高时钟频率 150MHz
MIPI/LVDS 与 DVP 组合， 最多可支持 8 路sensor 同时接入
Memory
LPDDR4x / LPDDR5 @ 2 x 32bit
最大速率 4266Mps / 6400Mps
最大内存 16GB
高速接口
PCIe 3.0 1x2Lane
USB 3.0/2.0 x2
GMAC x2
物理规格
内核电压 0.8V， I/O 电压 1.8V
LPDDR4x/LPDDR5 电压 1.1V / 1.05V
封装尺寸 25mm*25mm， 管脚间距 0.65mm
参考资料
《CE3226V100产品brief_V0.4.pdf》
评论