英特爾公司副總裁暨超級運算事業部總經理 Jeff McVeigh 於德國漢堡舉行的 2022 國際超級電腦大會發表主題演說，表示英特爾滿足永無止境運算需求的同時，也將永續性列為全人類下一個超級運算時代的優先事項，宣布強大的新資料中心 GPU 代號 Rialto Bridge，藉推展 Ponte Vecchio 架構及結合強化後晶片塊（tile）和次世代製程節點技術，Rialto Bridge 提供顯著增加的密度、效能和效率，同時保有軟體一致性。
英特爾指出，隨著進入 Exascale 時代並加速邁向 Zettascale，科技產業對全球碳排放量的貢獻也隨之成長。預計到 2030 年，資料中心將會消耗全球總發電量 3%~7%，而運算基礎設施所需電力將占據新能源使用量的首位。英特爾承諾 2040 年以前，達成全球營運範圍內的溫室氣體淨零排放，並持續開發更具永續性的解決方案。追隨永無止境運算需求的同時，還要創造一個可永續的未來，這是高效能運算 （HPC） 最大的挑戰之一。如果逐一解決 HPC 運算堆疊各部分──晶片、軟體和系統，仍可達成此願景。
英特爾旗下有積極的 HPC 產品規劃，到 2024 年可提供多樣化的異質架構產品組合。這些架構讓英特爾能夠提升數個量級的效能表現，同時降低一般負載以及 AI、加密和分析等新興工作負載的能耗需求。而搭載高頻寬記憶體（HBM）的Intel Xeon處理器，代號 Sapphire Rapids HBM 的產品即是很好例子，闡述英特爾如何利用先進封裝技術和晶片創新，為 HPC 帶來實質性的效能、頻寬和省電等多方面改善。憑封裝最高達 64GB 的高頻寬 HBM2E 記憶體，以及整合至 CPU 的加速器，英特爾解放受限於記憶體頻寬的工作負載表現，同時在關鍵 HPC 使用案例提供顯著的效能改善。
英特爾指出，隨著進入 Exascale 時代並加速邁向 Zettascale，科技產業對全球碳排放量的貢獻也隨之成長。預計到 2030 年，資料中心將會消耗全球總發電量 3%~7%，而運算基礎設施所需電力將占據新能源使用量的首位。英特爾承諾 2040 年以前，達成全球營運範圍內的溫室氣體淨零排放，並持續開發更具永續性的解決方案。追隨永無止境運算需求的同時，還要創造一個可永續的未來，這是高效能運算 （HPC） 最大的挑戰之一。如果逐一解決 HPC 運算堆疊各部分──晶片、軟體和系統，仍可達成此願景。
英特爾旗下有積極的 HPC 產品規劃，到 2024 年可提供多樣化的異質架構產品組合。這些架構讓英特爾能夠提升數個量級的效能表現，同時降低一般負載以及 AI、加密和分析等新興工作負載的能耗需求。而搭載高頻寬記憶體（HBM）的Intel Xeon處理器，代號 Sapphire Rapids HBM 的產品即是很好例子，闡述英特爾如何利用先進封裝技術和晶片創新，為 HPC 帶來實質性的效能、頻寬和省電等多方面改善。憑封裝最高達 64GB 的高頻寬 HBM2E 記憶體，以及整合至 CPU 的加速器，英特爾解放受限於記憶體頻寬的工作負載表現，同時在關鍵 HPC 使用案例提供顯著的效能改善。
第三代 Intel Xeon 可擴充處理器與即將推出的 Sapphire Rapids HBM 處理器比較時，天氣研究、能源、製造和物理工作負載的效能提升 2~3 倍。本次主題演說 Ansys 技術長 Prith Banerjee 也展示實際 Ansys Fluent 和 ParSeNet3 工作負載，Sapphire Rapids HBM 可提供高達 2 倍效能提升。英特爾於提升 HPC 和 AI 超級運算工作負載數個量級效能的過程，運算密度是另一個必要條件。首款旗艦型英特爾資料中心圖形處理器（GPU）代號 Ponte Vecchio，已在複雜的金融服務應用和 AI 訓練與推論工作負載，提供超越競爭對手的表現。英特爾還展現高度逼真的 OpenMC4 模擬，採用 Ponte Vecchio 加速可達 2 倍。
英特爾發展並不會就此打住，今日更宣布新款強大的資料中心 GPU，代號 Rialto Bridge。藉由推展 Ponte Vecchio 架構以及結合強化後的晶片塊（tile）和次世代製程節點技術，Rialto Bridge 將可提供顯著增加的密度、效能和效率，同時保有軟體一致性。展望未來，Falcon Shores 是英特爾產品規劃的下一個重大架構創新，將 x86 CPU 和 Xe GPU 架構整合至單一插槽，預計 2024 年帶來超過 5 倍每瓦效能、5 倍運算密度、5 倍記憶體容量與頻寬等進步。
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