随着电动化，网联化和智能化的提速，汽车信息化水平空前提升，芯片应用快速增加。最早，车上的设备全部是机械式的，随着电子行业的发展，汽车的一些控制系统开始了从机械化到电子化的转换。目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统，车身，座舱，底盘和安全等诸多领域。而汽车芯片与计算，消费电子芯片不同的是，汽车芯片很少单独亮相，都是内嵌在各大功能单元中，而且大多数场合是核心。
汽车芯片种类较为庞杂，主要分为四类：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存储器，其中MCU负责具体控制功能的实现，承担设备内多种数据的处理诊断和运算，二是主控芯片，在智能座舱，自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务的SoC，内部集成了CPU，GPU，NPU，ISP等一系列运算单元。三是功率半导体，主要是IGBTs和MOSFETs，四是传感器芯片，包括导航，CIS和雷达等。
相比于消费级芯片，车规级芯片验证周期较长（3-5年），进入Tier1或者车厂需要进行严苛的认证工作。认证工作主要有两项：1）北美汽车产业所推的AEC-Q100，2）符合零失效的供应链品质管理标准ISO/TS 16949规范。
整体来看，汽车芯片主要关注三个方面：1)可靠性要求，相关标准包括AEC-Q100，IATF 16949 规范，各国法规以及车厂要求等 2）设计寿命，20年以上 3）高安全性要求，包括功能安全国际标准ISO 26262等。
不同汽车芯片对工艺的要求存在较大差异。1）功能芯片主要是依靠成熟制程。汽车芯片由于不受空间限制，高集成度的要求并不是非常紧迫，而且主要功能芯片用在发电机，底盘，安全等低算力领域，安全性，可靠性和低成本成为主要考虑因素，成熟工艺正好符合此类芯片和需求。
因此，我们看到，汽车大部分所需芯片的制造技术是15年前或者更早的。为了进一步降低成本，芯片行业在2000年之后开始使用300毫米晶圆，但大部分旧的200毫米的生产线仍在继续使用 .2)主控芯片持续向高端制程迈进。近年来，随着汽车智能化的发展，更高级别的自动驾驶对高算力的急迫需求，正在推动着汽车算力平台制程向7纳米及以下延伸。
汽车芯片种类较为庞杂，主要分为四类：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存储器，其中MCU负责具体控制功能的实现，承担设备内多种数据的处理诊断和运算，二是主控芯片，在智能座舱，自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务的SoC，内部集成了CPU，GPU，NPU，ISP等一系列运算单元。三是功率半导体，主要是IGBTs和MOSFETs，四是传感器芯片，包括导航，CIS和雷达等。
相比于消费级芯片，车规级芯片验证周期较长（3-5年），进入Tier1或者车厂需要进行严苛的认证工作。认证工作主要有两项：1）北美汽车产业所推的AEC-Q100，2）符合零失效的供应链品质管理标准ISO/TS 16949规范。
整体来看，汽车芯片主要关注三个方面：1)可靠性要求，相关标准包括AEC-Q100，IATF 16949 规范，各国法规以及车厂要求等 2）设计寿命，20年以上 3）高安全性要求，包括功能安全国际标准ISO 26262等。
不同汽车芯片对工艺的要求存在较大差异。1）功能芯片主要是依靠成熟制程。汽车芯片由于不受空间限制，高集成度的要求并不是非常紧迫，而且主要功能芯片用在发电机，底盘，安全等低算力领域，安全性，可靠性和低成本成为主要考虑因素，成熟工艺正好符合此类芯片和需求。
因此，我们看到，汽车大部分所需芯片的制造技术是15年前或者更早的。为了进一步降低成本，芯片行业在2000年之后开始使用300毫米晶圆，但大部分旧的200毫米的生产线仍在继续使用 .2)主控芯片持续向高端制程迈进。近年来，随着汽车智能化的发展，更高级别的自动驾驶对高算力的急迫需求，正在推动着汽车算力平台制程向7纳米及以下延伸。
近年来，随着自动驾驶对算力要求的提升，大算力尤其是AI芯片需求上升，智能计算，消费级赛道的玩家开始进入该领域，我国一些创业企业也在该领域也有了一席之地。
MCU是把中央处理器，存储，定时器，输入输出接口集成在同一个芯片上的微控制单元，也称单片机。MCU主要用于自动控制的产品和设备。也可应用于工业，汽车，通讯与计算机，消费类电子领域。其中，汽车是MCU最大的应用领域，传统汽车单车会平均应用到70个左右，而新能源汽车则需要用到300多个，应用领域包括ADAS，车身，底盘及安全，信息娱乐，动力系统等，无处不在。
汽车MCU将延续较快增长，IC Insights 统计数据显示，2020年全球车用MCU市场规模为62亿美元。2021年，汽车MCU需求市场规模大幅增长23%，达到76.1亿美元。2025年，市场规模预计将达到120亿美元，对应2021-2025年复合平均增速为14.1%，该复合增速明显高于未来三年整体MCU市场增速的8%。
车载MCU群雄割据的局面在持续，瑞萨，恩智浦和英飞凌市场领先，德州仪器，微芯科技，意法半导体等也有比较强的竞争力，这些厂商与车厂形成了较为紧密的关系，新进入者难度较大，国内市场也基本为国际大龙头厂占据。不同厂商的产品难以相互替代，很大一部分原因是，MCU产品构架的独特性，找到第二家产品进行替换的可能性不大，这也给整个产业链带来了潜在的风险。
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