作者:英飞凌工业半导体
新品 | 采用增强型CoolSiC™ MOSFET(M1H)新一代碳化硅Easy模块
受成品率限制,碳化硅芯片电流不宜做得太大,这样大电流碳化硅MOSFET模块,需要多芯片并联。
Easy模块适合内部芯片并联和外部模块并联,因为灵活的引脚网格能够降低栅极电感,实现栅极电感均等和非常对称的内芯片布局,所以多芯片并联特性很好。在设计电力电子系统时,又可以将多个Easy模块并联来实现更大的输出功率。
如何实现完美的SiC MOSFET并联设计?今天的视频是碳化硅并联课程的第一部分,介绍SiC MOSFET模块并联的目的以及栅极驱动器设计。
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