意法半导体全新推出采用新工艺及DFN5封装的256 Kb I2C EEPROM
非常适合存在空间和重量限制并且制造稳定性至关重要的应用，灵活性和数据存储容量业内领先，功能更丰富，精度更高，非常适合此类应用
• 封装尺寸为1.4 x 1.7 mm，可大幅减小PCB占用空间，与DFN8相比至少节省60%的空间。
• 共5个引脚，无引线，可降低焊接成本，减少PCB上的布线。
• 重7 mg，可降低应用重量。
• 牢固的成型封装再加上0.4 mm的引脚间距，封装尺寸小，易于处理和安装。
• ECOPACK2®符合RoHS标准且无卤素。
• 提供广泛的I²C产品组合，其中包括密度为2、4、8、16、32、64、128和256 Kb的产品，所有密度的产品占用空间均相同，因而便于升级。
• 意法半导体的256 Kb EEPROM DFN5可在低电源电压下提升能效、增大时钟频率，从而缩短通信时间。因此，该产品的引脚数虽然少，但却具有许多新功能。
• 器件地址寄存器可通过软件配置，在同一I2C总线上应用多个EEPROM时，可简化操作。
• 由于具备标识页面，该产品提供了一个用于存储绝对敏感应用参数的空间。
• 时钟频率最高1 MHz，有助于缩短模块唤醒时间和主/从设备通信时间。
• 温度范围-40°C至+85°C
• 可配置器件地址寄存器
• 256 Kb (32 KB) EEPROM
非常适合存在空间和重量限制并且制造稳定性至关重要的应用，灵活性和数据存储容量业内领先，功能更丰富，精度更高，非常适合此类应用
产品说明
• 封装尺寸为1.4 x 1.7 mm，可大幅减小PCB占用空间，与DFN8相比至少节省60%的空间。
• 共5个引脚，无引线，可降低焊接成本，减少PCB上的布线。
• 重7 mg，可降低应用重量。
• 牢固的成型封装再加上0.4 mm的引脚间距，封装尺寸小，易于处理和安装。
• ECOPACK2®符合RoHS标准且无卤素。
• 提供广泛的I²C产品组合，其中包括密度为2、4、8、16、32、64、128和256 Kb的产品，所有密度的产品占用空间均相同，因而便于升级。
• 意法半导体的256 Kb EEPROM DFN5可在低电源电压下提升能效、增大时钟频率，从而缩短通信时间。因此，该产品的引脚数虽然少，但却具有许多新功能。
• 器件地址寄存器可通过软件配置，在同一I2C总线上应用多个EEPROM时，可简化操作。
• 由于具备标识页面，该产品提供了一个用于存储绝对敏感应用参数的空间。
• 时钟频率最高1 MHz，有助于缩短模块唤醒时间和主/从设备通信时间。
产品特色
• 在1.6 V到5.5 V电压范围内可实现极速模式 (1 MHz)• 温度范围-40°C至+85°C
• 可配置器件地址寄存器
• 256 Kb (32 KB) EEPROM
• DFN5封装尺寸：1.4 x 1.7 mm
• 有效引脚减少为5个（Vss、Vcc、SDA、SCL、WC）
其他特性：
• 标识页面
• 64字节页面大小
• 5 ms字节和页面写入时间
• 25°C下400万次写循环
• 数据保存时间长达200年
• ESD HBM 4000 V
产品优势
• 以极低电压 (1.6 V) 实现快速唤醒和快速通信
• 可通过软件配置，便于在I2C总线上灵活应用多个存储器
• 通过硬件实现数据保护
• 高耐用性
推荐应用
无人机、耳机、工业设备、智能医疗器械和可穿戴设备
原厂产品介绍：M24256E-F 点击链接→
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