推出采用110纳米工艺、TSSOP8封装的全新256 Kb I2C EEPROM 产品说明 采用先进EEPROM工艺、TSSOP8封装的256 Kb EEPROM现已推出，非常适合电子计量模块、工业、显示器和打印机应用。器件地址寄存器可通过软件配置，在同一I2C总线上应用多个EEPROM时，可简化操

意法半导体全新推出采用新工艺及DFN5封装的256 Kb I2C EEPROM 非常适合存在空间和重量限制并且制造稳定性至关重要的应用，灵活性和数据存储容量业内领先，功能更丰富，精度更高，非常适合此类应用 产品说明 DFN5封装具有以下优势： • 封装尺寸为1.4 x 1.7 mm，可大幅减小PCB