PMIC后端技术的基础知识：
1.版图设计
IC版图设计是指将前端设计产生的门级电路和网表通过EDA 设计工具进行布局布线并通过物理验证，最后输出可供生产的标准光罩掩模数据的过程。本项目模拟版图设计流程如图 1-1所示。
模拟电路芯片版图需要手工绘制，对版图工程师的技能要求很高。一个好的版图工程师，应具有基本的电路知识，能根据电路对模拟版图进行分类，对严格要求精度的模块做最优的版图以保证性能，对数宇类或者不需要严格匹配的器件做最大化集成以节省宝贵的硅片空间；对电源和地线布线采用开尔文布线以防止模块问的串扰；对集成的功率器件既要考虑提高集成度，又要考虑散热和对临近模块的千扰；同时对器件的物理结构和工艺的加工步骤也要求掌握，才能使白己绘制的版图能更好地适应工艺，最大化产品工艺窗口，提高成品率；对封装的形式、内容也要有一个坐面、深入的了解，针对封裝进行的版图优化，可以得到直接的成本节省：最后还要考虑测试工程师的需要，版图上预留足够的测试点 (Probe pad)、或者芯片后期测试修复（Debug）空间，如针对 FIB 操作的预留设置等。
2、 BCD 工艺
BCD 工艺是一种先进的单片集成工艺技术，它将 Bipolar, CMOS 和 DMOS这三种器件同时制作在同一芯片上，综合了双极器件高跨导、大负载驱动能力和CMOS 低功耗、高集成度优点，另一个特点是集成了 DMOS 功率器件。BCD 工艺最为主要的应用范围即是电源类管理芯片。
3、封装技术
其电源类产品都采用贴片封装型式，主要有 SO、SOT-23、DFN、QFN 等，近年来由于功率开关MOSFET的集成,传统的引线封装无法承载更大电流，一些新型封裝如 fOQFNFlip-chip QFN)、 CSP ( Chip Scale Package)以及 RDL ( Redistribution Layer)再布线技术得以研究和迅猛发展。
MOVATEK PMIC因为以上技术的领先，在IC的效率、温度及功耗上有着很大优势，并且在MNT产品占据很大份额。
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