- 高低边驱动使用差异：
主要区别在于它们对故障状况的响应，需要依据系统的要求。如：在汽车中，低边驱动对地短路意味负载常通；高边驱动对地短路发生将不会使能负载，负载被短路，从而也能达到保护负载。同理，低边驱动器与电源短路，也相当短路负载，从而达到负载得以保护；而高边的负载也将处于常通状态。可根据实际状况选择High/LOW-Side Driver;
- 简单工作区别图示（下图1.0）：
3.ST High/Low-Side Driver 选型：
可配置的高低边； 高边驱动； C. 低边驱动；D.24V 高边驱动；E.带有SPI,输出非对称的高边驱动；F.带有智能保险丝的高边驱动；
（注：可配置的高低边：具有自配置输出，可以用作任何组合的低侧或高侧驱动器；带有SPI,输出非对称的高边驱动：带有SPI 接口，输出MOSFET导通阻抗各不同高边驱动；带有智能保险丝的高边驱动；）
4.High/low side driver 使用注意：
因高低边驱动均内阻一款/或多款功率MOSFET, MOSFET 带载工具就会发热，温度升高。高低边驱动又有温度保护，所以散热对High/LOW- Side Driver 有着很重要的影响。同样的一款IC，在不同散热条件下带载能力不同，所以在设计时，一定要参考规格书上PCB thermal data 来进行设计。例如：VNQ7040AY,（见上图2.0）
在不同散热条件下，芯片对环境间热阻不同。在同样的负载条件下，热损耗一致，热阻大的，温升高。同样的，要使IC 拥有同样的温度，热阻小的，必能带有更大的电流；
以上High/Low Side 相关信息供大家参考！
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