亲眼见证使用 Intel® 技术弥合 IT/OT 鸿沟能如何降低工业物联网部署的成本和复杂性。
迈向工业 4.0
人工智能（AI）、边缘运算和云端技术推动的数位转型正在推动工业领域的新功能。机器视觉可检查瑕疵、读取条码，并确认产品上正确的标签位置。生产线上的感应器可透过网路连接，追踪从边缘到云端的设备效能，并提供预防性维护的讯息。AI 支援的机器人技术可实现制造与物流自动化，进而提高效率。可程式化逻辑控制器（PLC）可透过支援云端远距管理的虚拟化控制应用程式，协助员工维持社交距离。
过去的工厂操作员一般采用孤立的方法管理机械技术。这表示 PLC、可程式化自动化控制器（PAC）、人机界面（HMI）、工业电脑（IPC）皆为个别安装及管理。在将现代功能整合至传统设备时，可能会带来挑战。举例来说，将具有 AI 功能的摄影机安装至喷漆车门的机器人上或许能改善品质控管，但需要对不同的系统进行管理。长期而言，这可能会导致互通性的问题，并导致生产效率低下。
Intel® 架构推动 IT 和 OT 的融合
IT/OT 的融合即是资讯科技（IT，处理资料的软硬体）与营运技术（OT，控制工业营运的系统）的整合。
IT 和 OT 为整合式系统带来的好处
降低营运支出
透过最佳化资源的使用，工厂可降低安装、能源、散热及管理的成本。
降低资本支出
由于基础架构的减少意味着采购及维护的系统也跟着减少，因此随著新功能的增加，工厂可能能够降低资本支出及避免未来的成本。
节省空间
将许多单一功能的装置汇总为一个整合式系统，可释放宝贵的占地面积，将房地产做有效的利用。
操作效率
多个功能可整合为一个主控台，带来更迅速的使用者体验。远距管理功能可简化维护任务。
更长的正常运作时间
透过从设备收集即时资料，工厂操作员可预测维护问题，并最大限度地延长正常运作时间。
可扩充性和敏捷度
运算、记忆体和储存资源可迅速扩充现有系统，且停机时间很短。
安全性协调与管理
融合的 IT/OT 网路可进行防护及监控，跨系统收集的资料则可用于识别及减轻潜在威胁。
工业工作负载融合的类型
冗馀备份系统
对于需要高可用性的工作负载，如果主要系统无法使用，可将备份系统整合至服务器，以提供冗馀。
虚拟化工作负载
数位化让硬体可在软体应用程式中运作。举例来说，如今实体控制器可管理软体中的机器功能，将产品移至输送带，进而简化流程、提高效率。
整合多种功能
不同功能的装置能整合为一台装置，类似于智慧手机以单一装置的形式取代了电话、行事历、摄影机和 GPS。具备合适功能的工业运算可在单一 IPC 上执行多个工作负载。
透过虚拟化 IPC 更智慧地作业
为了最佳化新工厂的作业，Intel IT 采用虚拟化站台控制器解决方案，托管工厂资料中心的所有 IPC。每种工具均配备专用的虚拟电脑，避免添购许多新电脑的资本支出，以及安装这些电脑所需具备的营运支出。这个解决方案也释放了无尘室的空间，并将作业及维护整合为单一主控台，实现快速简便的修复。
适用于 IT/OT 融合的 Intel®技术
使用 Intel®架构将运算带到工业边缘，该架构能不断扩充，进而满足效能需求、提供内建安全性增强、改善近乎即时的回应能力，并有助于减少延迟。透过专门设计用于虚拟化应用程式、改善安全性，以及同步装置网路的 Intel® 技术进一步提高效率。
虚拟化技术
使用 Intel® 专用虚拟化技术共用相同的图形、音讯、影像和其他运算资源。
Intel vPro® 平台
搭载 Intel vPro® 的 PC 是专为商务打造。各项前瞻功能的设计可协助您游刃有馀地迎接安全性的未来，并且让团队联系及协同合作更畅顺。Intel vPro® 是业务的推手，不仅能让您保持灵活、可让您扩充，还能加速实现您的目标。透过这个专为企业打造的平台，获得工业物联网装置的远距管理功能。
在工业技术领域与Intel 合作的优势
低成本
软体定义的基础结构（SDI）有助于减少资本与营运支出。多种功能整合至搭载 Intel®CPU 的商用现成服务器，减少了必须维护的独特机箱的数目。虚拟化的容器与协调软体降低了将服务带到工业边缘的复杂性和成本。
高度可靠性
适用于工业物联网的 Intel®产品专为恶劣环境而设计，具有宽温范围，且支援错误修正码（ECC），以最大限度地延长正常运作时间。Intel®物联网产品蓝图清晰展现未来的可用性，以支援长期创新。
广泛的可扩充性
搭载 Intel 技术的平台具有高度可扩充性，可为您提供日后增加更多工作负载所需的空间。Intel®处理器具有令人惊艳的可扩充性，提供满足多重成本效益点的运算选项，同时支援机器人应用程式的运算、通讯与控制需求。
参考来源