一. 引言
根据应用领域和性能要求，通常把芯片划分为军工级、车规级、工业级和消费级 4 个等级。相比消费类和工业级电子芯片，车规芯片要求更加苛刻：
（1）车规芯片是高于消费类以及工业芯片标准；
（2）车规芯片对于工作环境有着更为苛刻的要求，比如，温度、湿度、EMC、有害气体侵蚀等等，针对它们的不同用途有着不同的要求；
（3）车规芯片开发验证花费多，门槛高，周期长；
（4）需要通过相应的审核标准。
车规芯片其中一个重要的审核标准，就是 AEC 可靠性认证
二. AEC 是什么
AEC全称：Automotive Electronics Council ，中文名：汽车电子协会。由 Chrysler（克莱斯勒）、Ford（福特）、GM（通用）发起并于 1994 年创立。
三. 什么是 AEC-Q100 认证
目前多数汽车厂商使用的零部件都要求具备 AEC-Q 认证，AEC-Q 认证是国际通用的车规元器件产品验证标准，通过 AEC-Q 认证意味着产品能够应用于汽车上。并且针对不同的元器件，也会有不一样的认证标准，如 AEC-Q100 (集成电路 IC)、AEC-Q101 (离散组件)、AEC-Q102 (离散光电 LED)、AEC-Q104 (多芯片组件)、AEC-Q200 (被动组件)。
四. AEC-Q100 认证的目的
AEC-Q100 作为汽车电子可靠性验证的标准，其主要目的：
（1）客户有可以参考的标准规范；
（2）芯片供货商可以排除芯片可能存在的潜在故障。
五. AEC-Q100 认证的具体内容
AEC-Q100明确了芯片在设计，制造，封装，测试和量产等各个阶段所需要的验证以及相关的卡控标准。从内容来看，具体包含 7 大类别共 12 项测试：
1. 群组 A--加速环境应力测试(PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL)共 6 项测试
2. 群组 B--加速生命周期模拟测试(HTOL、ELFR、EDR)--共3项测试
3. 群组 C--封装组装完整性测试(WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI)--共 6 项测试
4. 群组 D--芯片制造可靠性测试(EM、TDDB、HCI、NBTI、SM)--共 5 项测试
5. 群组 E--电性验证测试(TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、EMC、SC、SER)--共 11 项测试
6. 群组 F--缺陷筛选测试(PAT、SBA)--共2项测试
7. 群组 G--腔体封装完整性测试(MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV)--共 8 项测试
图 1 AEC-Q100 认证具体内容
六. AEC-Q100 认证流程
AEC-Q100 认证流程如下图所示：
图来源于《AEC-Q100 H版标准规范解读》
1. 芯片设计
区域 1为可靠度试验前后的功能测试，此部分需要 IC设计企业与测试厂讨论执行方式，与一般 IC 验证的主要差异为在功能测试的温度设定 (通常为三温)。
2. 晶圆制造区域2为晶圆厂在晶圆级 (Wafer Level) 的可靠度验证，无晶圆 (Fabless) 芯片设计企业须与委托制造的晶圆厂取得相关资料。
3. 可靠性测试区域 3 为视产品包装/特性需要执行的可靠性试验项目，AEC将其分为 A、B、C、E、G组。
4. 设计验证部分 E 组的区域 4 为设计阶段的失效模式与影响分析评估，成品阶段的特性验证和故障覆盖率计算。
5. 产品控制F 组的区域生产阶段的品质管控，包含良率/Bin 使用统计手法进行管控及制定标准处理流程。
七. 结语
综上所述，AEC-Q100 可靠性认证能够为汽车市场带来高质量的零部件产品，极大提升了产品的良品率。
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