在家庭能源管理的这一新领域中，家庭和电网并肩工作，以分配能源生产，创造冗馀并缓解资源紧张。可再生能源和支援技术现在为房主提供了更好的方法来监控和调整他们的能源使用，
家用电池存储系统 (BSS) 正在捕获多馀的太阳能以备后用，物联网(IoT) 连接正在识别耗电设备，而车到户 (V2H) 技术正在颠覆家庭充电的概念。但家庭能源管理仍处于用户采用的早期阶段，许多人不熟悉BSS等技术。有些人甚至可能对火灾风险有误解。
Molex通过领先的互连解决方案和工程专业知识，提供完整的家庭能源管理方案。Molex的 UL 认证连接器和母线排可确保在高功率、恶劣环境应用中安全运行，提供符合区域市场需求的解决方案如下：
- 母线
- 母线连接器Sentrality 插针和插座
- SW1 连接器
- Fit-Family
- Nano-Fit (2.5mm间距)
- Micro-Fit (3.0mm间距)
- Ultra-Fit (3.5mm间距)
- Mini-Fit (4.2mm间距)
- Mega-Fit (5.7mm间距)
- 母线
从最先进的数据中心到智能工厂，安全可靠的电力对于实现高效运营至关重要。母线和母线连接器构成了许多现代配电网络的支柱，Molex 莫仕认识到灵活的可靠性。为客户提供范围广泛的高性能母线解决方案。
提供多层导体，通过热启动绝缘材料粘附在一起。它们可以很容易地实施到客户的产品中，以提供导体和绝缘层的交替层，并提供各种绝缘材料。
特征：
- 改善散热
- 低特性阻抗
- 粉末涂料解决方案
- 镀锡、镀镍和镀银
在当今的电动世界中，将电力从 A 点输送到 B 点至关重要，而母线排是配电的支柱。为了帮助实现高功率应用的安全管理，Molex还提供 UL 认证的现成接地跳线。Molex 致力于通过与客户密切合作来提高产品性能、简化制造流程并缩短产品开发时间。
Molex 莫仕的 Sentrality 插针和插座互连系统提供高压、高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自调心以克服公差叠加问题。
Sentrality 互连器件具有低接触电阻和低压降，因此接触界面处的发热量最小，与其他接触设计相比，具有更高的载流能力。
结合 Molex 专有的 OmniGlide 技术，在配接过程中在插针和插座之间提供 +/- 1.00mm 的径向自对准。
通过将套筒法兰沿壳体长度的任何位置重新置放，以及特定应用的引脚长度，可以创建特定于应用的插座，而无需额外的开发成本。
Sentrality 引脚和插座提供多种板连接选项，适用于印刷电路板或母线，以提供设计和制造灵活性。
Sentrality 大电流引脚和插座互连器件采用 Molex 久经考验的 COEUR 插座，该插座具有多个接触梁，可在接触界面处形成较大的接触表面，从而实现非常低的接触电阻。因此，接触界面两端的压降非常低，从而将发热降至最低。
由于任何机械设计中固有的公差叠加问题，在配接平行PCB或母线排时，对齐插座和引脚具有挑战性。一定程度的自对准对于在配接过程中收集连接器并减少任何错位很有价值。Sentrality 大电流引脚和插座互连采用 Molex 专有的 OmniGlide 技术，可提供高达 1.00mm 的径向自对准（行业领先）。这最大限度地减少了在配接过程中对连接器，特别是插座接触梁的潜在损坏。
密集的电子封装要求配接基板之间的堆叠高度较低，并且能够轻松定制连接器轮廓，以优化顶部基板上方和底部基板下方的连接器突起。Sentrality 大电流引脚和插座互连器件的高度仅为 10.00mm，无论引脚尺寸如何。插座法兰（位于PCB上）的位置可以很容易地根据客户应用进行定制，以优化基板顶部或底部以外的突出部分。
SW1 线对板/线对母线互连器件采用 COEUR 插座技术，可实现三种尺寸的高载流能力：6.00mm （120.0A）、8.00mm （185.0A） 和 11.00mm （300.0A），采用独特的正向锁定设计，确保安全配接。
密集的电子封装要求电缆元件与其印刷电路板或母线之间的配接高度较低。SW1 插座元件的高度比使用双曲线插座的同类解决方案低约 1/3，长度短约 1/3。z 轴配接配置旨在消除电缆弯曲半径的复杂性，使其成为空间受限应用的理想解决方案。
识别可连接到印刷电路板或母线、接受各种线规并提供简单电缆元件管理的大电流、高电压互连是一项挑战。SW1 提供可连接到印刷电路板或母线的锁定销。SW1 插座元件可接受 2 AWG 至 4/0 AWG 的线规。SW1 独特的正向锁定设计允许电缆元件在配接后绕锁定销轴自由旋转，从而简化电缆元件的修整。
电源应用客户面临著在带有裸露端子的接头和占用太多空间的大型完全隔离接头之间做出选择，前者容易损坏连接器。紧凑型 Nano-Fit 电源连接器为设计工程师提供采用小型封装的完全受保护的接头端子。
当设计工程师在一个PCB上使用多个具有相同电路尺寸的针座时，由于插座可能与错误的针座配接错误，组装变得复杂。Nano-Fit 电源连接器提供不同的机械键控选项，使客户能够降低交叉配接的风险，同时通过颜色编码逻辑提高装配速度。
Micro-Fit 连接器系列提供高达 8.5A 的电流和 3.00mm 间距，以线对线和线对板配置的紧凑封装提供电源。
Micro-Fit 3.0 盲插界面 （BMI） 连接器专为盲插应用而设计。它们允许配接错位（根据产品图纸）。在难以触及的应用中，例如抽屉或风扇元件托盘，连接器需要在不被看到的情况下进行配接和拔出。这样做可能会损坏连接器和/或端子，并消耗宝贵的劳动时间。
Micro-Fit TPA 连接器系列通过提供端子位置保证 （TPA） 来说明防止最终产品出现故障。TPA 通过提供锁定冗馀来减少终端回退;除非正确插入端子，否则组装器无法插入 TPA。
Micro-Fit 3.0 CPI（相容引脚）连接器提供相容引脚界面，同时保留标准 Micro-Fit 3.0 连接器的所有功能。坚固耐用的针眼设计可在遵循推荐的电路板布局时提供可靠的界面。Micro-Fit 3.0 CPI 针座与 Micro-Fit 3.0 插座配接，允许在电路板从焊接应用过渡到压接应用时进行运行更改。为了降低应用成本，设计工程师通常更喜欢相容的插针连接器，而不是需要焊接的连接器。
Micro-Fit 3.0 RMF（降低插拔力）端子设计用于需要较低啮合力和分离力的应用，或频繁回圈使用装置的应用。预润滑版本最多可插接 250 次，并可安装在标准 Micro-Fit 3.0 外壳中。应用通常需要坚固的端子和较低的配接力，以减少装配过程中的操作员疲劳和/或承受高配接周期。
Ultra-Fit 电源连接器提供颜色编码和键控选项，可消除相同电路尺寸的错配，并提供无切功能，允许将端子锁定机制集成到插座外壳中。
Ultra-Fit 电源连接器系统的优质外壳功能。颜色编码的外壳降低了错配的风险。可选的 TPA 固定器可显著减少端子回退。流线型设计比竞争电源连接器小 17%，可节省空间，超低配接力可减少配接大量高电路连接器时的操作员疲劳。
Mini-Fit Jr.、Mini-Fit Plus、Mini-Fit 盲插界面 （BMI） 和 Mini-Fit TPA2 连接器提供带隔离端子、正向锁和低啮合力的极化外壳。所有版本的 Mini-Fit Jr. 和 Mini-Fit Plus 连接器都相互相容，包括 Mini-Fit TPA2 和 Mini-Fit BMI 元件，为最棘手的设计难题带来灵活性。
盲插应用的客户需要能够简化组装、防止错配并防止端子损坏的连接器。Mini-Fit BMI 连接器允许错位，并在配接表面之间提供高达 2.54mm 的浮动，以便于盲插连接。此外，它们还具有法兰，有助于“收集”配接插座，以实现更准确的配接。
Mini-Fit TPA2 连接器通过提供端子位置保证 （TPA） 来防止终端产品故障，从而通过提供锁定冗馀来减少端子回退。Mini-Fit TPA2 插座向后相容 Mini-Fit Jr. 针座。
紧凑型 Mega-Fit 双排线对线和单排连接器在小型封装中为设计工程师提供了完全受保护的接头端子。
当设计工程师在一个PCB上使用多个具有相同电路尺寸的针座时，由于插座可能与错误的针座配接，组装变得复杂。Mega-Fit 双排线对线和单排连接器提供不同的机械键控选项，可降低交叉配接的风险。
有时，操作员会不正确地接合连接器，并在高力配接中面临疲劳。配接的连接器也可能需要拉力才能断开。Mega-Fit 双排线对线和单排连接器采用新的闩锁设计，在与针座配接时提供出色的保持力。它们还需要很小的力来交配和解配。
欧洲电气标准要求使用灼热丝解决方案。Mega-Fit 双排线对线和单排连接器使用 V0/灼热丝组合树脂，使其在每个元件的单个部件号中兼容 V0 和灼热丝。
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