新产品应用广泛，包括 AR／VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条码、生物辨识、手势辨识、嵌入式视觉和情境辨识
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出一款能够加强智慧电脑视觉的全域快门影像感测器。当拍摄正在移动的物件或使用近红外线主动光源时，全域快门影像感测器有助于捕捉无失真的影像。
意法半导体执行副总裁暨影像产品部总经理Alexandre Balmefezol表示，“新款全域快门影像感测器分辨率很高，尺寸也很小，适用于智慧眼镜和AR／VR耳机等穿戴式装置，亦是个人机器人、工业机器人以及智慧家庭装置的理想选择。这些应用都将从这款感测器的高性能、小尺寸、超低功耗和优化成本中受益。”
新感测器大小仅2.7mm x 2.2mm，原始分辨率为800 x 700像素。低功耗意味着可以使用容量更小的电池，而且其影像性能非常出色，对比度和影像清晰度也很高。
该感测器还提供类似事件驱动的影像串流功能，使其成为眼球追踪和其他动作预估用途的理想选择。
新全域快门影像感测器还具有创新的嵌入式功能，包含原始背景移除功能，可减少主机的影像后期处理作业。新感测器还提供“永远开启”只需1mW功耗的自主模式，即使在主机关闭时也能持续感知，进而节省电力。当侦测到动作或场景变化时，系统就会被自动唤醒。
意法半导体新款VD55G1影像感测器的样品现已上市，预计将于2024年3月量产。
意法半导体合作伙伴为感测器提供嵌入VD55G1的封装芯片和相机模组，以满足各种应用和市场的需求。
更多资讯，请浏览：www.st.com/en/imaging-and-photonics-solutions/vd55g1.html。
技术资讯：
VD55G1全域快门感测器完善了意法半导体专业感测器的产品阵容，利用先进的半导体制程提供2.16um业界领先的像素、高灵敏度和低串扰。先进的半导体制程结合像素架构创新技术，最大限度地减少顶部芯片的感测器像素阵列面积，同时也提升底部芯片的资料处理能力和功能。
意法半导体的先进像素技术采用深槽隔离（Deep Trench Isolation，DTI）制程，同时组合低寄生光敏感度（Parasitic Light Sensitivity，PLS）、高量子效率（Quantum Efficiency，QE）和低杂讯架构来优化性能。
新芯片透过I3C界面与主控制器通讯，通讯速度是上一代产品的十倍，并嵌入多重自动曝光、高帧率运行、灵活色调映射、多重内容切换等功能。
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