作者：英飞凌工业半导体
CoolSiC™ 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装，规格为12-100mΩ。由于采用了.XT互联技术，CoolSiC™技术的输出电流能力强，可靠性提高。
产品型号：
▪️ IMYH200R012M1H
▪️ IMYH200R024M1H
▪️ IMYH200R050M1H
▪️ IMYH200R075M1H
▪️ IMYH200R0100M1H
产品特点
▪️ VDSS=2000V，可用于最高母线电压为1500VDC系统
▪️ 开关损耗极低
▪️ 创新的HCC封装
▪️ 针脚间爬电距离为14毫米
▪️ 5.4毫米电气间隙
▪️ 栅极阈值电压，VGS(th)=4.5V
▪️ 用于硬换流的坚固体二极管
▪️ .XT互联技术可实现同类最佳的散热性能
▪️ 高耐湿性
应用价值
▪️ 市场上首款分立式碳化硅MOSFET器件，阻断电压高达2000V
▪️ 1500V的DC的变流器可以用两电平实现
▪️ 与1700V SiC MOSFET相比，1500 VDC系统具有足够的过压裕量
▪️ 创新的TO-247封装，具有高爬电距离和间隙
应用领域
▪️ 光伏逆变器
▪️ 储能系统
▪️ 电动汽车充电
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