一. 硬件平台 SR6P6-EVBC8000P-REV.A评估板支持Stellar SR6P6微控制器，带有FPBGA 516 封装。评估板是一个独立的单元，允许访问CPU、I/O引脚以及任何板外围设备。评估板适用于工作台/实验室，并使用常温指定组件进行设计。 二. GTM ATOM模块介绍 ATO

一、 概述         本文介绍 E3 PAC 打包，编译器生成 bin 文件需要通过打包生成 PAC 包，再通过 SDToolBox 工具将 PAC 包烧写到芯片，PAC 包的物理载体分为 Flash、eMMC、SD，一个 PAC包最多支持 3 个BootPackage；本文主要描述打包方式、

1. 概述 （1）Boot Package 格式  Boot Package 中包含用户程序， 由以下两部分组成： ①  BPT(Boot Package Table) • 位于 Boot Package 最前端，包括 Boot Package 的签名信息，各个镜像在 Image 组合中的相对位置，