简介        本文主要介绍了高边驱动芯片MC17XS6500 的功能、特性。世平集团基于 FlagChips FC7300 HV BMS 方案，高边驱动芯片MC17XS6500 被用于驱动继电器的断开和闭合。在本文中介绍了 MC17XS6500 在正常模式和故障模式下，是如何控制 OUT 的输

高效的高侧开关，带扩展诊断和智能驱动（用于电容性负载） 产品说明 IPS1025HQ和IPS1025HQ-32采用单片架构、M0T5 VIPower技术以及QFN48L（8 x 6 mm）封装。这些IC是单通道高侧开关器件，能够驱动电容式、电阻式或感应式负载，其一侧接地（高侧开关）。推荐工作电压范围

高效的高侧开关，带扩展诊断和智能驱动（用于电容性负载），以及上电时的较短传播延迟 产品说明 IPS1025HFQ采用单片架构、M0T5 VIPower技术以及QFN48L（8 x 6 mm）封装。IC是单通道高侧开关器件，能够驱动电容式、电阻式或感应式负载，其一侧接地（高侧开关）。推荐工作电压范围为

一. 前言 WPI  i.MX8QM Bumblebee 智能座舱项目需要调试  HSD123KPW2 的屏幕 ，主板有两路 MIPI 信号输出，屏的分辨率为 1920 X 720 ，屏幕通过 Serdes 的方式与主板相连 ，主板串行器为 TI DS90UB941 ，屏幕解串器为 TI DS90U

一. 前言 WPI  i.MX8QM Bumblebee 智能座舱项目需要调试  HSD123KPW2 的屏幕 ，屏幕的接口为 LVDS ，分辨率为 1920 X 720 ，屏幕通过 Serdes 的方式与主板相连 ，主板串行器为 TI DS90UB947 ，屏幕解串器为 TI DS90UB948