Semtech推出高性能、低成本的LoRa Core™ LLCC68芯片
在过去几年中，随着物联网应用和市场的快速发展，各种物联网技术也不断涌现并加速发展，对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高，而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞，逐渐无法满足市场的需求。
针对一需求，Semtech公司开发了高性能、低成本、更稳定的LoRa Core™ LLCC68芯片，来帮助传统小无线市场的发展。
选择LoRa Core™ LLCC68的三大理由：
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LLCC68同时支持LoRa®模式和FSK模式 -
与传统的小无线产品相比，LLCC68的FSK模式的灵敏度更高 -
LLCC68的LoRa®模式支持更完善的性能和解决方案
LoRa Core™ LLCC68能够满足市场多种无线传输需求，其目标应用市场包括：
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现有FSK小无线市场 -
基于LoRa的智能家居应用 -
需要抗干扰、远距离且实时性的工业控制场景 -
原有LoRa不需要超远距离的场景
Semtech在LoRa芯片设计时充分考虑了外围电路的设计、采购便利性以及成本，在开发LoRa Core™ LLCC68芯片时，基于这些考虑因素，提供了全新的参考设计。该开发套件基于全部国产的、性能和供应稳定的外围元器件，由于不需要温补晶振和PA等器件，其整体成本很低。可以帮助客户和合作伙伴在传统中低速率FSK技术应用中降低供应链风险，并以高性价比的解决方案去面对竞争。
LoRa技术不需要建设基站，一台网关便可控制较多设备，并且布网方式较为灵活，可大幅度降低建设成本。LoRa将其自组，安全，可控等诸多特性与物联网碎片化、低成本、大连接的需求相结合，因此被广泛部署在智慧社区、智能家居和楼宇、智能表计、智慧农业、智能物流等多个垂直行业。
基于其数十年来已经在军事和空间通信中验证过的宽带线性调频（Chirp Modulation）技术，相较于传统的FSK技术以及其他稳定性和安全性不足的短距离射频技术，LoRa在保持低功耗的同时极大地增加了通信范围，具有传输距离远、抗干扰性强等特点。
以Semtech最新推出的LoRa Core™ LLCC68器件为例，LoRa技术具有以下网络特征：
更长的通信距离：
与传统FSK技术相比，LoRa的灵敏度更接近香农定理的理论极限值，而且打破了传统FSK窄带系统的实施极限。
更强的抗干扰能力：
LoRa采用了扩频技术,可以在噪声之下最高20dB 还能正常接收（LLCC68支持17.5dB之下），而FSK理论上需要在噪声之上8dB才能保证要求的PER；LoRa能够容忍更强的突发性的随机干扰，如果突发长度< ½ LoRa的符号长度，其灵敏度恶化将<3dB，干扰占空比 <50%。
全程低功耗：
LLCC68器件的休眠电流小于1uA，工作时的发送电流为45mA@17dBm，接收电流仅为5mA。由于采用了Semtech创新的LoRa® CAD技术，整个唤醒过程仅需要约2个symbol时间，其中约1个symbol接收 (接收电流)，以及1个symbol的时间计算，这时的电流为接收模式的50%左右。但在相同的速率下，FSK一般需要3bytes或以上的前导用于接收同步，接收窗口需要打开5ms以上；在相同速率下，执行周期侦听(WOR)时，LoRa的电池续航时间是FSK的 3到4 倍。
更大的网络容量：
LoRa在同频段通讯类似码分复用，同频段不同扩频因子不会互相干扰，这得益于LoRa在节点的发包频次、数据包的长度、信号质量及节点的速率、可用信道数量、基站/网关的密度、信令开销和重传次数等网络容量决定因素上的全面创新和优化。正是基于这些特性，LoRa可以实现按需部署。
当前，全球各地都在推进疫情的进一步防控与经济社会发展相互协同，物联网、5G、智能化等技术将在其中扮演更重要的角色，中国政府正在不断推进的“新基建”也在转化成为新的发展动力。目前温补晶振的缺货给无论是移动通信模块，还是传统的FSK小无线通信都带来了困扰。