解决方案说明 导航系统、收费系统、车队管理、黑匣子车险以及紧急呼叫应用程序均可受益于航位推测系统提供的更为精准的定位服务，以补偿GNSS数据不足或缺失的情况。 该航位推测解决方案基于独立的Teseo-VIC3D GNSS，可提供1.5 m CEP定位精度。该模块包含一个具有多星座感知功能的Tese
世平集团基于 NXP LPC5536 的 3D 打印机步进电机驱动方案，使用一颗 MCU 同时驱动 4 个步进电机，通过串口接收上位机下发的控制指令，对 4 个步进电机进行速度和位置的控制，适用于目前流行的 3D 打印机应用。 MCU：LPC5536JBD64 主频：150MHZ，Cortex-M3
一、UWB 3D DEMO 介绍 1.1 概述 世平基于恩智浦 S32K144、NCJ2 9D5D 与KW38的 UWB 3D 定位方案，该方案遵循 3C 协议，UWB 具备更高的定位精度，以及更强的防中继能力。 UWB DEMO 利用双边双距测距方式对钥匙进行测距，距离数据传输至 BCM 处理，结
MCU-Healer 是基于 NXP i.MX RT1050 做的 3D 打印机方案，该方案主控 MCU i.MX RT1050是一颗 Cortex-M7 内核的高性能 MCU，主频达到 600MHz，拥有 512KB RAM ，支持外挂 Flash ，支持 XIP 。 该方案支持 7 寸触摸屏显示
Kneron KL630系列芯片采用TSMC 28nm先进技术节点，是专为各种专业和消费IP摄像机设计的新一代SoC，包括安全摄像机、家庭摄像机、视频门铃摄像机、防抖摄像机、180°和360°全景摄像机，以及作为家用电器和机器人相机。KL630系列芯片支持快速开发高质量和多镜头相机应用程序，提供多达
MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印机主板方案，该方案主控 MCU LPC5528 是一颗 Cortex-M33 内核的高性能 MCU，主频达到 150MHz，拥有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多个 Timer，多路 PW
3D脸部辨识和Silicon-to-System技术 时下的浪头产品：3D AI脸部辨识门禁系统采用耐能KL520 AI芯片，具备强运算、低功耗以及低成本等特点，结合耐能独家研发可重组式AI模型以及自研的NPU，从而可支援多种机器学习的框架与网路模型，可广泛应用于AIoT等各种设备。此外，采用双红外
一、前言 AI智能音箱是人工智能与传统音箱结合的产物。其基本原理是用户使用自然语言与机器(即音箱)交流，音箱通过识别用户的语音指令完成相应任务，如点播音乐、收听新闻、设置日程、查询信息等。当今AI智能音箱，已被认为是物联网时代的入口，在去年成为了各大厂商争相投入的风口。因它不仅仅是一台单纯的音乐播放
在制造业、金属加工业、食品业产线上仍然有不少上下料工作需仰赖人工进行，但是面临高龄少子化时代的冲击，缺工情况日益严重，机器人进行自动化上下料需求逐渐浮现。但是以往的自动化上下料往往只解决了问题的一半，不少难以自动化进行上下料的情况是工件散乱堆放于容器内，如零组件、金属粗胚、食品包装等。相比人类，对机
原相的2.4GHz射频(RF)芯片具有业界少见的高整合性，不同于一般只整合 RF 和微处理器(MCU)功能于单一硅裸片，原相的2.4GHz RF 芯片系列将 RF、MCU与鼠标感测技术进行高度整合于单一硅裸片上，提供客户已完成三者间优化的系统芯片，进而大幅缩短客户产品的韧、硬体开发流程。 PAW37
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