2017 年 NXP 发布的 S32K1 系列成为汽车MCU 的重要转折点，它强调了软件在汽车开发应用中的核心作用，S32K1 的销量更证明了汽车芯片发展的趋势。S32K3 是 S32K 家族最新的产品，拥有 M7 内核，主频最高可达 320MHz，广泛适用于高功能安全级别需求的 ECU，包括车身电子系统、电池管理和新兴的域控制器等等。此外，NXP 针对 S32K3 提供量产级别的 RTD 驱动软件与安全软件，全面支持 AUTOSAR 与 NON-AUTOSAR 的应用，从而降低汽车软件开发的复杂性，并减轻一级供货商和汽车制造商的负担。它采用 NXP 新型的 MaxQFP 封装，与标准 QFP 封装相比，可以减少多达 55% 封装占用。
S32K3 于 2022 年第二季度实现量产，在 6 月 30 日的线上研讨会中，NXP 原厂的资深市场经理 Ernest 有很详细的介绍了 S32K3 产品，从 Ernest 的分享中，我们也可以了解到，S32K3 系列产品相较于 S32K1 产品功能安全等级更高，最高可支持到 ASIL-D，从原来的单核增加到最高 4 核，Flash 高达 8M；在网络安全上，S32K3 采用的是 HSE-B 的加密模块，更是有很大的提升，支持更多加密算法且支持 100+ 秘钥等功能，S32K3 Flash 采用分区的方式，可实现客户、车厂等的无感 OTA 要求。再从S32K3 的功能解说和市场情况，我们的想了解更多有关 S32K3 的功能和市场情况，欢迎来到大大通平台主办的 S32K3 研讨会
另外从 Ernest 的分享中，我们也可以了解到无论是软件还是硬件上，NXP 都是自己实现开发的，可实现更高级别的功能安全，若是客户使用 NXP 的产品，可免费提供 License，这不仅相较于之前 S32K1 有很好的优势，相对于更多芯片原厂也是有很大的优势。
研讨会中，世平集团的应用技术总监 Deric 也基于 NXP S32K3 的产品和方案做更深入层次的说明，包括 FS26 Safety SBC 与 S32K3 相互形成安全配套的应用，以及 WPI 基于 S32K3 设计的应用方案，接下来要进行功能安全或者 S32K3 的产品开发的伙伴，大家可以联系世平集团的窗口进行咨询和交流哦。 另外，大家很关注的就是研讨会的抽奖名单咯，相信中奖的伙伴已经陆续收到我们后台工作人员的邮件咯，还请根据提示回复相关信息以便奖品尽快安排发放咯~
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