近日，意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规级碳化硅功率模块。该系列产品采用便捷的 32PINs 双排直插引脚通孔塑料封装，主要应用是车载充电机(OBC)等产品。产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑、装配简易增强了系统设计灵活性等。提供全桥四管、三相六管、图腾柱三种封装配置，模块的Topology & options 如下：
该ACEPACK DMT-32电源模块实现了具有集成NTC的四组拓扑结构，专为混合动力和电动汽车中OBC的DC/DC转换器级量身定制。模块内置ST第二代和第三代 SiC MOSFET先进技术,确保碳化硅开关管具有很低的导通电阻RDS(on)。模块具有高效的开关性能，将温度影响降至最低，确保功率转换系统具有很高的能效，能量损耗和高开关频率工作模式之间的最佳折衷和可靠性。又因为采用ST成熟 ACEPACK封装技术，这些模块降低了总体系统和设计开发成本，同时确保可靠性出色。该封装技术采用高性能氮化铝 (AlN) 绝缘基板，AlN绝缘衬底实现了最佳的热性能，具有出色的热性能。在封装内还有一个NTC温度传感器，为热保护机制提供温度监测信息。此模块允许您创建具有极高功率密度和高效率要求的复杂拓扑。此外，由于模具上有凹槽的特殊设计，确保了较高的爬电距离。当前推出的型号如下：
主要功能和优点：
- AQG-324认证
- 1200 V击穿电压
- 用于更高功率密度的SiC MOSFET功率开关和效率
- 最高结温175°C
- 基于AlN和Al2O3的DBC基板，以改进热性能
- 3 kV AC 60s绝缘电压
- 由于上有凹槽，因此爬电距离高模制模块
- 直线和Z字形引脚更多的选择
- 集成NTC传感器
主要应用：
- 车载充电器（OBC）
- 用于HEV/EV的DC-DC转换器
- 流体泵
- 暖通空调
另：据23Y 上半年信息，ST与重庆三安合资成立一家合资制造厂，专门生产8英寸碳化硅 (SiC)器件；同时三安还将新建一个SiC衬底工厂，专门为新成立的合资厂提供SiC衬底服务；该合资厂将采用ST的SiC专利制造工艺技术，专门为ST生产SiC器件，作为ST的专用晶圆代工厂以满足其中国客户的需求。本次推出的 M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款产品，从2023 年第四季度开始量产。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 样片现已上市，从2024年第一季度开始量产。欢迎广大用户选用。
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