一、 测试环境 软件包 使用工具 使用软件 拨码 例程 示例板子   二、 测试过程         1、代码分析 函数调用流程：main->adc_sync_demo-> print_adc_data-> adc_sample_data_check。   图 （1） 图 （2） adc_sampl

一、移植背景 SemiDrive MCAL3.0 里没有 UART 相关配置，并且 MCAL 里 UART 驱动不完善，若有需要可以从 SSDK 中将 UART 相关驱动移植到 MCAL 中使用。 二、移植步骤 1、将 sdrv_uart.c/h 和 uart_cfg.c/h 文件移植到 MCAL

一、前言 打包的目的： 将编译产物bin文件转换为Boot Package格式。ROM启动时需要识别这种格式的文件。 将Boot Package形成PAC文件用于下载工具烧录。PAC文件中包含了Dloader、SFS 等其他需要烧录或参与烧录过程的文件。 打包环境 硬件平台：芯驰 E3640 E3_

一、    概述 ADC 转换就是输入模拟的信号量转换成数字量，读取数字量必须等 ADC 转换完成后，完成一个通道的读取叫做采样周期；采样周期 = 转换时间 + 读取时间，而转换时间 = 采样时间 + 转化时间；采样时间通过寄存器进行设置，设置越长越精确，E3 ADC 固定转化时间为 13.5 个时

一、 概述 官方例程都是适用于单个功能模块的具体功能，但使用端需要将多个功能模块移植到一个工程环境，以此来适配不同的硬件环境；本文将以 CAN 驱动移植为例，介绍驱动移植过程中可能存在的问题点，或需要注意的地方，以节省开发时间。 硬件平台：E3640 官方开发板（SD103_E3_GATEWAY_e

一、 前言 本文介绍基于 SSDK3.0 调试 XIP 运行模式。 硬件平台：芯驰 E3_LQFP176_E3200_A03_048 开发板 软件平台：SemiDrive SSDK3.0     二、   模式简介         SF Core 的程序 XIP 运行在 FLASH 上，XIP 程序

一、前言 E3 是芯驰半导体推出的高等级高功能安全的 MCU 产品。 E3 SSDK PTG2.0 支持 Gateway 参考板，采用常见的 MCU SDK 架构： 图1 SDK 架构       默认不依赖 RTOS：FreeRTOS 作为单独的组件集成在 SDK 中（而不是一个层次），Drive

一、前言 E3 是芯驰半导体推出的高等级高功能安全的 MCU 产品。产品性能具有以下特点： 高认证等级 支持高达 ISO26262 ASIL-D 的安全功能开发 支持 125 摄氏度环温应用场景 高性能 高实时算力满足未来电子电气架构需求 片内大容量 SRAM 满足复杂应用开发需求 强大接口 通信接