主芯片:
GNSS:ST TESEO STA8089/90FGBD工业级芯片,STA8089FGAD汽车级芯片,包含GNSS和惯导算法。
MEMS:商用和工业级 ST最新6轴LSM6DSL/R,ISM330DLC,车规级芯片 ASM330LHH。
Teseo3 family相关链接 https://www.st.com/content/st_com/en/products/positioning/gnss-ics/sta8089g.html
自动温度补偿(ATC)- 使用热传感器自动补偿每个传感器的热效应,即使没有GNSS信号,也能保证长期精度。
自动自由安装(AFM)- 自动补偿安装设备的倾斜角度,确保安装在车辆上设备的性能。
3DDR(3DR)- 提供垂直方向位置变化的指示,即使没有GNSS信号。
地图匹配反馈(MMF)- 利用来自客户应用程序的地图数据,持续保持提供准确位置即使在GNSS中断期间。
3D导航地图匹配反馈(MMF)
利用来自客户应用程序的地图数据提供准确的位置,而不受GNSS中断持续时间的影响。
接口——地图匹配软件(位于客户应用程序上)向TESEO SW发送数据。
算法——TESEO SW通过使用MMFB接口提供的数据,以提高性能的方法。
ST 测试评估工具详细链接 https://www.locosystech.com/en/product/gnss-module-st-1612i-dbx.html
公众号 意法半导Automotive
►场景应用图
►产品实体图
►展示板照片
►方案方块图
►核心技术优势
自动温度补偿(ATC)- 使用热传感器自动补偿每个传感器的热效应,即使没有GNSS信号,也能保证长期精度。 自动自由安装(AFM)- 自动补偿安装设备的倾斜角度,确保安装在车辆上设备的性能。 3DDR(3DR)- 提供垂直方向位置变化的指示,即使没有GNSS信号。 地图匹配反馈(MMF)- 利用来自客户应用程序的地图数据,持续保持提供准确位置即使在GNSS中断期间。
►方案规格
GNSS:ST TESEO STA8089/90FGBD工业级芯片,STA8089FGAD汽车级芯片,包含GNSS和惯导算法。 MEMS:商用和工业级 ST最新6轴LSM6DSL/R,ISM330DLC,车规级芯片 ASM330LHH。