【每周打卡签到】2024/2/26~3/3 大大通本周最新技术动态别错过！

各位工程师小伙伴们，新的一周，继续邀请您来大大通参与打卡学习活动，了解各原厂最新的方案、技术文章、原厂动态！

大大通打卡方式：

1. 查看大大通最新方案&博文
2. 报名&观看大大通线上研讨会
3. 连续在该签到博文下评论，冒泡

 

本周重点关注：

「最新方案」

• 世平基于 onsemi 汽车前置大灯方案

• 基于ST意法半导体Teseo-VIC3D GNSS 航位推算模組适用于工业应用的 3D 航位推算 GNSS 解决方案

• 基于CVITEK_CV1810+SOI_K306P的IPC方案

「最新博文」

• AMD宣布首款x86处理器搭载专用AI硬体

• CMSIS-DSP 之 NLMS 自适应滤波器

• KEC 第三代SuperJunction MOSFET介绍

• 探索提高连接器装配效率的“关键”

• STM32启动过程及反汇编

• CodeWarrior 安装注意事项

• KEC半导体推出新一代600V超级接面MOSFET KP380N60DM3 成为高频开关模式电源的完美选择!

• 关于 LPC5516 主控芯片的原理图设计介绍

• USB PD3.1标准下 onsemi在电源和电池充电器的设计要点

• 基于EVLSPIN32G4-ACT边缘 AI 电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器

• NXP MC33774 测量模式（一）- Periodic 测量

• NXP NJJ29C2 SPI 通讯浅析

• ST 意法半导体超低功耗STM32MCU上新，让便携产品轻松拥有惊艳图效

• 数据中心电源管理解决方案

• Matter - NXP K32W061 SSBL 工程编译

• Omnivision-OAH428+OCH2B10 基于four-wire协议下的读写机制

• NXP MC33774 初始化流程介绍

• 满足功能安全要求的电池管理系统

• Wireless LAN演进整理以及STA与AP之间的关联行为

• 【SemiDrive】GPIO SAFETY & AP 配置地址的计算

• SemiDrive E3 MCAL 开发系列（4） – Gpt 模块的使用

• 【ATU Book】 Measurement - 博文索引

• 关于工业 24V 电源转换电路参考设计

• 【ATU Book】 AI 应用 - 博文索引

• 【ATU Book - i.MX8系列 - OS】NXP i.MX Android BSP 开发环境架设

• 浅谈门级驱动电压对IGBT性能的影响

• KEC第三代超接面金氧半场效电晶体: 具有高电力密度,以Low Qg,Fast Switching的特性

• KW45 RF 性能调试指南

• NXP SBC FS26 ABIST1 介绍

 

「最新视频」

• 如何平衡性能与可靠性

• 英飞凌推出CYUSBS236 USB 转串行通信（双通道）开发套件

• MCU 分类及应用市场介绍

 

「原厂新闻」

• 【有奖报名】品佳集团敬邀您参加 03/14(四)10:00-11:00‘Fudan Micro万物互联时代的安全加密’线上研讨会

• 英飞凌 SLI37 系列汽车安全芯片获得 ISO/SAE 21434 标准认证

• Intel Alder Lake N & S 概述

• 高通MWC 2024新品总览 AI赋能迈向5.5G体验

• 高通MWC 2024展台探索 AI与移动技术改变未来

• Microchip推出低成本PolarFire® SoC Discovery工具包

• Microchip推出3.3 kV XIFM即插即用mSiC™ 栅极驱动器 进一步扩展其mSiC 解决方案

• BASiC 新品速递 | 应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块